2 金属基底冠的厚度应该均匀一致,厚度不一致会使金瓷界面上温度效应不一致而瓷裂.过薄会出现瓷收缩而使金属变形,金属基底冠制作时避免形成尖锐的边缘及铸造缩孔,以免发生瓷裂和气泡.

　　3 建立平衡颌,切缘至少预备出2mm的间隙,避免颌力过大而瓷裂.金瓷衔接处应避开咬颌功能区,以防颌力过大而瓷裂.

　　4 烧结完成后应使烤瓷全冠缓慢冷却,以防止急冷而致裂瓷.

　　5 铺体瓷时应及时振动,排出水份及气泡.上完釉瓷和切瓷后应仔细吸除瓷层内水份并预热,使瓷层内水份尽可能挥发.如干燥不够可造成瓷裂或透明度降低.

　　6 烧结的次数增加会使热膨胀系数增大,增加瓷裂的可能性.同时瓷粉内的碳酸盐不断分解产生的气体滞留不能排出影响瓷层的透明度和颜色.因此铺体瓷后应防止反复烧结添加,修改或多次修饰颜色.

　　7  瓷冠修改时用低速磨石修改,尽可能减小振动防止损伤瓷层.就位时不宜用硬性器材敲击就位以防止瓷裂或隐裂.